1. چسب‌ها و انکپسوله کننده ها : • اتصال تراشه: دی سیان دی آمید یک عامل پخت رایج در چسب‌های اپوکسی است که برای اتصال چیپ ‌های نیمه‌هادی (تراشه‌ها) به زیرلایه‌ها (لید فریم‌ها، بردهای مدار چاپی) استفاده می‌شود. این چسب می تواند پشتیبانی مکانیکی، هدایت حرارتی (در صورت افزودن پرکننده‌های رسانای حرارتی) و عایق الکتریکی را فراهم ‌کند. دی سیان‌دی‌آمید امکان فرمولاسیون‌های تک جزئی را فراهم می‌سازد و در نتیجه استفاده را ساده می‌کند. • چسب نصب سطحی (Surface Mount Adhesive – SMA) : این چسب ها برای نگه داشتن قطعات نصب سطحی (SMCs) در جای خود بر روی بردهای مدار چاپی (PCBs) قبل و در حین لحیم‌کاری استفاده می‌شوند. چسب‌های اپوکسی سخت‌شده با دی سیان دی آمید، چسبندگی خوبی به PCB و SMCها و همچنین مقاومت در برابر دماهای بالا در طول لحیم‌کاری ارائه می‌دهند. • در برگیری/ پوشش‌دهی(Encapsulation/Potting) : از دی سیان دی آمید در رزین‌های اپوکسی برای در برگیری قطعات و ماژول‌های الکترونیکی استفاده می‌شود. این ماده در انکپسوله کننده، از قطعات در برابر رطوبت، گرد و غبار، لرزش و سایر عوامل محیطی محافظت می‌کند. دی سیان دی آمید عایق الکتریکی و مقاومت شیمیایی خوبی را در ماده انکپسوله کننده سخت‌شده فراهم می‌کند. • زیرپُرکننده (Underfill) : مواد زیرپُرکننده برای پر کردن شکاف بین یک فلیپ‌چیپ (flip-chip) و زیرلایه (PCB) استفاده می‌شوند. این کار با کاهش تنش ناشی از عدم تطابق انبساط حرارتی، قابلیت اطمینان اتصالات لحیم را افزایش می‌دهد. اپوکسی‌های سخت‌شده با دی سیان دی آمید خواص جریان (flow properties) خوبی برای پر کردن شکاف باریک و چسبندگی خوبی به تراشه و زیرلایه ارائه می‌دهند. 2. بردهای مدار چاپی (PCBs) : • لایه‌های رزین اپوکسی (Epoxy Resin Laminates) : دی سیان دی آمید می‌تواند به عنوان یک سخت‌کننده برای رزین‌های اپوکسی مورد استفاده در ساخت PCBs استفاده شود. رزین اپوکسی، استحکام مکانیکی، عایق الکتریکی و مقاومت شیمیایی را برای PCB فراهم می‌کند. • ماسک لحیم (Solder Mask) : ماسک‌های لحیم بر روی PCBs اعمال می‌شوند تا از مدارهای مسی در برابر لحیم در طی فرآیند لحیم‌کاری محافظت کنند. دی سیان دی آمید می‌تواند در فرمولاسیون ماسک‌های لحیم برای ارائه چسبندگی خوب، مقاومت شیمیایی و پایداری حرارتی استفاده شود. 3. جوهرهای الکترونیکی و خمیرها: • چسب‌های رسانا (Conductive Adhesives) : دی سیان دی آمید می‌تواند در چسب‌های رسانا استفاده شود که برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین قطعات الکترونیکی استفاده می‌شوند. این چسب معمولاً حاوی پرکننده‌های رسانا مانند ذرات نقره یا طلا است. • خمیرهای چاپ اسکرین (Screen Printing Pastes) : دی سیان دی آمید می‌تواند در خمیرهای چاپ اسکرین برای اعمال مسیرها و الگوهای رسانا بر روی PCBs و سایر دستگاه‌های الکترونیکی استفاده شود. مزایای استفاده از دی سیان دی آمید در صنایع الکترونیک: • سخت شدن با تاخیر: فرمولاسیون‌های تک جزئی را امکان‌پذیر می‌کند و استفاده را ساده کرده و ضایعات را کاهش می‌دهد. این امر به ویژه برای فرآیندهای تولید با حجم بالا در صنعت الکترونیک مهم است. • عایق الکتریکی خوب: رزین‌های اپوکسی سخت‌شده با دی سیان دی آمید خواص عایق الکتریکی خوبی را ارائه می‌دهند که برای جلوگیری از اتصال کوتاه و اطمینان از عملکرد قابل اعتماد دستگاه‌های الکترونیکی ضروری است. • مقاومت شیمیایی: اپوکسی‌های سخت‌شده با دی سیان دی آمید مقاومت خوبی در برابر انواع مواد شیمیایی از جمله حلال‌ها، شارها و مواد شوینده که معمولاً در صنعت الکترونیک استفاده می‌شوند، ارائه می‌دهند. • چسبندگی: اپوکسی‌های سخت‌شده با دی سیان دی آمید چسبندگی خوبی به انواع زیرلایه‌ها از جمله فلزات، سرامیک‌ها و پلاستیک‌ها که معمولاً در دستگاه‌های الکترونیکی استفاده می‌شوند، ارائه می‌دهند. • هزینه نسبتاً پایین دی سیان دی آمید: یک سخت‌کننده نسبتاً ارزان در مقایسه با برخی از جایگزین‌ها است که آن را به یک گزینه جذاب برای کاربردهای حساس به هزینه تبدیل می‌کند. ملاحظات خاص برای کاربرد دی سیان دی آمید در صنایع الکترونیک: • آلودگی یونی یکی از نگرانی های استفاده از این محصول در صنایع الکترونیک است که می‌تواند باعث خوردگی و خرابی در تجهیزات الکترونیکی شود. لذا استفاده از دی سیان دی آمید با خلوص بالا می تواند باعث به حداقل رساندن آلودگی یونی شود.